李建军：新基建为集成电路带来巨大空间和挑战
CEC中国电子 / 2020-05-15 16:30:00
新基建对我国集成电路提出更高挑战
李建军指出，国产芯片已经大量应用在各种消费电子上，在空调、洗衣机、智能手机等领域实现了较大规模的出货；而工业领域，如5G芯片、网络交换核心芯片上也有了很大进步，CPU实现了突破，工控芯片和功率芯片正在向高端化发展。
“当前国产芯片的难点是高端制造，特别是在工业基础领域，芯片质量要求高、长期供应保障要求高。在新基建实施过程中，要促进国产芯片的性能提升，同时促进产业集约化发展，解决用户的担心。”李建军表示。
从产业链环节来看，我国集成电路设计偏中、低端，目标市场偏向消费电子；制造上先进工艺产能不足。
“新基建作为社会经济发展所需的基础设施，要求集成电路产业要向高质量和全芯片系列化发展；制造工艺上要向先进逻辑制程、特色化方向发展，配套的材料装备要跟上。”李建军说。
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