李建军：新基建为集成电路带来巨大空间和挑战

CEC中国电子 / 2020-05-15 16:30:00

作者：李建军华大半导体总经理

新基建中的建设主体是社会经济发展所需的基础设施，“新”则体现在了现代信息通信技术应用上。而集成电路是现代工业的基础，信息技术产业的核心。因此，侧重数字化、网联化、智能化的新基建，将为我国集成电路产业带来广阔的发展空间。基于此，国内半导体企业该如何把握新基建带来的发展契机，华大半导体总经理李建军分享了他的观点。

新基建开启集成电路巨大发展空间

新基建主要包含的信息基础设施、融合基础设施和创新基础设施，都离不开集成电路的基础支撑作用。没有集成电路，就没有现代信息技术，也就无法实现融合。

集成电路对创新基础设施的支撑作用可以从两个角度来看。一方面，创新基础设施的实体，如大科学装置的实验室、数据分析处理，其中涉及的电力照明、网络计算设备，需要集成电路作为支撑；另一方面，集成电路技术本身就是创新基础设施的重要方向。

具体来说，新基建的“新”建立在大量芯片的支撑上。例如5G基站会用到基带芯片、FPGA芯片、光通信芯片；物联网会用到传感器芯片、网络芯片、控制芯片；云计算会用到CPU、GPU等；充电桩会用到功率芯片、电源管理芯片、控制芯片等。

“新基建的‘新’需要海量的芯片作为支撑，国产芯片面临巨大的发展机遇。”李建军表示，“在产业应用的带动下，必然会促进集成电路设计、制造、封测，以及更上游的材料装备产业快速的发展。”

特别提示：凡注明“来源”或“转自”的内容均自于互联网，属第三方汇集推荐平台，版权归原作者及原出处所有。分享的内容仅供读者学习参考，不代表中国经济形势报告网的观点和立场。中国经济形势报告网不承担任何法律责任。如有侵权请联系QQ：3187884295进行反馈。

1.本站遵循行业规范，任何转载的稿件都会明确标注作者和来源；
2.本站的原创文章，请转载时务必注明文章作者和"来源"，不尊重原创的行为本站或将追究责任；