半导体大厂如何助力“碳中和”？
2021-11-24 00:00:03
要实现2027年碳中和的承诺，“节能”和“环保”自然是个中关键。作为在工业领域已有深厚积淀的全球半导体巨头，ST如今的产品线已经全面落实这两大指标。当前，除了广为人知的优势型产品MCU之外，ST目前针对工业领域拥有电机控制、电源管理的STSPIN，以及最新系统级封装氮化镓产品如MasterGaN系列。除此之外，ST还拥有强大的产品组合，以支持电源和能源管理产业的扩张。STPower凭借其中的碳化硅MOSFET、IGBT和碳化硅MOSFET器件在这项技术中占据主导地位。
为了实现碳中和，我们需要将现在化石能源生产转变为清洁能源和可再生能源，意法半导体亚太区功率分立和模拟产品器件部市场和应用副总裁Francesco MUGGERI表示：“其中与电子相关的主要有两个方向——风能和太阳能。首先，我们需要为这两个市场生产更多的电子元件，因为需求在爆发式地增长，我们需要生产更多的产品来支持这些细分市场。”
“第二，正如你提到的那样，我们需要生产适用于这些应用的元件，以减少能源浪费。就此，我再次强调SiC和IGBTs的重要作用。所以，我们需要更大的模块来提高效率，我们也需要引入新的技术。就这一块来说，SiC对于大功率风能和太阳能都是十分理想的。”Francesco MUGGERI强调。
通过各类产品的相互配合，一方面通过增加供给，另一方面提高这些设备在减少损耗方面的能力，进而助力全球加速实现“碳中和”的目标。
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