“十五五”时期是中国集成电路产业实现自立自强和创新发展的关键时期，要进一步创新制度供给，围绕产业创新发展的总体目标，强化技术创新构筑人工智能时代的领先优势，强化全产业链的融合发展构建高效安全的产业链体系，以“再全球化”嵌入全球产业生态。

 

 

“十五五”时期应调整“应对式”发展策略，转向推动产业创新发展的“主动式”发展战略，以提升产业自主发展能力和长期创新能力。在具体目标上，应重点推动人工智能和大算力“两类先进芯片”的聚力突破，强化传统技术路线有序推进和新技术路线涌现“两类技术路线”并行发展。

 

一是重构战略思维，将人工智能和大算力“两类先进芯片”突破作为产业发展的核心目标。在破解产业“卡脖子”问题的基础上，从未来竞争视角推动产业的系统突破和创新发展，从科学技术—工程化—产业化的创新链视角和产业应用视角来推动集成电路产业的整体突破，将新型举国体制解决集成电路产业“卡脖子”回归到新型举国体制推动集成电路产业创新发展这一基本的战略目标上，聚力突破人工智能、大算力芯片制造和系统建设。集成电路产业发展的根本目标不是破解外部封锁，而是立足于智能革命时代下的自主安全和领先发展，不仅在产业和经济竞争中获取领先优势，而且在科学和技术竞争中获得领先优势。修订和完善《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，并强化对人工智能和大算力芯片的支持，加快出台《人工智能产业创新发展规划（2025—2035年）》。

 

二是打造“双元路线”，推动创新路线和传统路线并行发展。实施“集成电路产业极限制程开发计划”，瞄准亚纳米级制程，整合国内外高校、科研院所、龙头企业打造研究开发与技术联盟，力争关键技术和工艺3—5年内实现工程化突破，实现在现有技术路线上的极限目标，带动国内基础研究和工业应用的升级，提升中国在集成电路领域的底层技术能力。同时，探索1～2条新的未来技术和产业路线，并予以重点支持，部署亚纳米级制程后的技术、材料和产业路线创新。

 

 

集成电路产业的创新发展，是微电子、工程、化学、物理等多学科交叉以及产业化过程的结果，其涉及多学科的尖端知识，是在产业化过程中默会知识积累和运用的过程。“十四五”时期，中国在通过工艺创新解决“卡脖子”问题方面已取得突出成效，但在尖端技术突破、系统技术集成等方面有待进一步加强。“十五五”时期，要前瞻性应用人工智能技术的牵引能力和赋能效果，强化“技术突破+工艺创新+智能赋能”的“融合发展策略”，夯实产业长期发展潜力，加快工艺突破和创新贯通全产业链，深化人工智能对产业创新发展的有效赋能。

 

一是加快重大装备和先进材料突破，保障产业发展的供应能力。进一步集聚力量，以国家统筹的新型举国体制来加速光刻机突破，解决极紫外光源系统、超精密反射和透镜系统、高速双工作台系统、超稳定装配系统等系统工程，以产品和工程突破带动中国在材料、光学、物理、数学、计算等领域的原始创新，为其他产业发展赋能。探索集成电路材料行业的“特殊管制区”改革，避免对集成电路材料的危化品管制和审批对行业发展可能造成的影响。

 

二是加快重大科技基础设施建设，夯实产业发展基础能力。围绕集成电路产业创新、交流和国际合作的现实需要，以专项资金加快推进基础研究平台、公共研发平台、国际交流合作平台的建设，遴选合格的运营团队和经理人，提升平台运营效能。聚焦集成电路产业技术攻关的难点、堵点，组建攻关队伍，在全国乃至全球范围内精准找人，形成对关键技术的快速突破。以关键技术突破为契机，组织人员强化相关理论研究、教材编制、培训组织等，形成关键技术的“传帮带”“师带徒”培养机制和系统化培养机制。

 

三是推动全流程工艺创新，加快集成电路全产业链贯通。在先进装备和尖端材料进口受阻的外部形势下，通过全流程工艺创新填补“断链危机”至关重要。重点是强化制造和封装过程中的工艺创新，鼓励制造技术、工艺创新型企业探索制造模式创新，前瞻性部署前沿性制造线路，破解提高良率和精度的工艺参数和默会知识，完善系统内交流机制以推动行业发展。提升先进封装能力，提升系统级封装、3D封装、晶圆级封装、倒装封装、芯粒封装等先进封装能力。

 

四是强化人工智能赋能，构建数字智能时代独特竞争优势。利用人工智能技术在主动学习、重复计算、自主思考等方面的优势，加快其在集成电路设计、材料研发、制造、检测等领域的应用，加快推动中国在集成电路领域的后发赶超并构建独特竞争优势。

 

 

“十五五”时期中国集成电路产业创新发展，不仅要充分发挥超大规模市场的牵引优势，还要从产业供给的角度强化对产业链关键材料、装备、产品的供给，通过“高质量供给+超大规模需求”推动产业链协同融合发展，构筑高效安全的产业链体系。

 

一是强化供给端的产业生态培育。关注集成电路产业链本身的系统突破，将发展精密材料、软件、国产装备的相关工作作为推动精细化学、工业软件、高端软件突破和发展的重要契机和抓手，推动产业的全流程突破。关注集成电路产业周边产品的全面突破和高端产品供应，解决高端工业品和消费品中集成电路配套产品的高质量供给问题，如高端电容、电阻、电感等技术、成本和产业化问题，解决高带宽内存、高速网卡、射频芯片、传感器等各类“周边”产品的自主可控和成本控制问题。关注集成电路应用端的高端供给，从技术和模式上解决超算、人工智能、大数据、云计算等所需的高端逻辑芯片、存储芯片、传输芯片等供应瓶颈问题，防范下游产业被“卡脖子”。

 

二是强化需求端的产业生态牵引。利用好物联网、工业互联网、消费互联网、大数据、云计算、人工智能、新一代信息通信等新技术和新应用场景，结合战略性新兴产业培育和发展的现实需要以及中国具有优势的产业（高铁、5G、造船、采矿、电子商务等），强化与重要产业链链长企业、龙头企业的对接和合作，以满足产业场景应用为目的创新和丰富集成电路产品，以标准化引领低功耗、高效能芯片产品的设计和制造，推动软件算法和硬件封装的协同，以需求牵引产业成长，并在成长中推动产业的迭代升级和高质量发展。加快“划时代产品”开发，抢抓穿戴设备、智能网联汽车、智能制造装备等智能产品爆发的机遇期，充分发挥企业数字化转型中的工业互联网平台、智能示范工厂的作用，以需求牵引相关技术突破。探索解决方案的技术实现路径，推动芯粒封装、异质封装等工艺的成熟化，为特定的工业和消费场景提供集成式的集成电路产品解决方案，形成硬件和软件的有效协同，生成支撑企业、政府、社会数字化转型一体化解决方案，构筑数字经济时代的独特优势。

 

 

“十五五”时期要坚定集成电路产业的全球化发展思路，积极主动融入全球技术体系、标准体系、制造体系和市场体系，防范美国等西方国家企图实施的技术、产业、人才脱钩，避免技术“黑箱”导致的产业不信任风险和技术脱钩产生的“加拉帕戈斯化”问题。

 

一是以全球技术体系和产业体系的“再全球化”应对“逆全球化”。在美国强化对集成电路先进制程和先进产品控制力，以及对华打压遏制的现实情境下，中国需要进一步创新和深化全球化发展之路，最大限度地参与并整合到全球技术体系和产业体系中，再造全球化体系，以应对美国“逆全球化”挑战。强化技术突破和细分领域技术高地建设，以技术优势吸引发达国家研究机构和企业组织融入中国技术体系；强化产业创新和需求场景优势，以市场机会吸引全球企业和各类研究机构融入中国产业体系。不仅要坚持与北方国家合作，还要强化与南方国家和地区的合作，强化与各类国际合作组织的融合，提升中国在全球体系中的地位。

 

二是坚持开放市场、寻求国际产能合作。利用中国超大规模市场优势维持对欧日韩的吸引力，强化与欧洲在学术交流、标准共建、市场互惠等方面的合作，深化与日韩在能源、资源等方面的合作，以开放透明的合作增强多边互信。利用好金砖国家、共建“一带一路”国家和地区、RCEP国家和地区的市场规模优势，加大产能输出和模式输出，以“再全球化”打造集成电路全球化的“中国模式”。

 

三是深化技术标准的国际合作。推动中国企业和科研机构的技术标准对国际标准化组织、欧美企业、科研机构的开放和共享，推动国际标准的全球应用，降低全球交易成本。依靠超大规模市场优势与发展中国家合作，积极推动竞争性技术路线的落地和推广，规避既有路线的生态壁垒。

 

四是继续加强并创新与跨国公司、学术机构的横向和纵向合作。鼓励企业以专利相互许可等方式强化与国际产业网络的相互嵌入，通过打造国际化产业论坛等平台，增加中国企业、科研人员与国外合作的机会，鼓励技术的联合开发以及共同专利申请，形成在关键技术上的跨国合作，缓解其他国家对中国的“专利墙”制约。加大与国外学术机构、标准化组织、全球顶级研发机构、国际论坛的合作交流，鼓励企业和高校及科研院所积极参与全球知识网络，进一步提升自然科学基金等科学基金对国外团队、专家和企业的开放水平。

 

五是支持标准化体系建设，在打造“中国模式”的同时深度嵌入全球生态链。利用人工智能、大数据、云计算、移动互联网等新技术快速发展的机会窗口，结合工业互联网、智能制造等新产业机会对芯片的旺盛需求，加快部署产业标准化建设，并积极介入IEEE等国际标准化组织，形成标准引领下的知识连接、人才交流、技术合作和产业融合的深度嵌入。

 

作者：李先军 中国社会科学院工业经济研究所  本文发表于《改革》2025年03期