作为数字产业的基础，全球集成电路产业在人工智能加速发展的“十五五”时期价值更加凸显。延续“十四五”时期的增长态势，“十五五”时期集成电路产业总体规模将继续保持高速增长，但结构和区域分化将明显加剧。

 

 

美国半导体行业协会数据显示，2024年全球半导体销售额为6 276亿美元，较2023年的5 268亿美元增长19.1%。按照2004—2024年5.55%以及2014—2024年6.45%的复合增长率均值6%来测算，2030年全球半导体产业销售额将达到8 903亿美元（见图1）。另据ASML的数据预测，2023—2030年全球半导体产业的复合增长率为9.12%，2030年销售额将达到10 980亿美元，成为全球经济增长的重要引擎。麦肯锡预测2030年全球半导体市场将达到10 650亿美元，其中，汽车电子、计算和数据存储以及网络用半导体将贡献半导体领域70%的增速。

 

 

随着数字化、网络化和智能化的深度推进，半导体领域的市场需求发生显著变化，算力基础设施、智能驾驶、智能制造等成为“十五五”时期半导体市场的主要增长点，传统的个人电脑、手机等消费类电子尽管增速相对较低，但依然是支撑半导体市场的重要构成（见图2）。其中，服务器、数据中心和存储用半导体需求预计2030年达到2 490亿美元，较2023年增长173.63%，年复合增长率达到15.47%；工业电子的半导体需求将达到1 600亿美元，较2023年增长110.53%，年复合增长率达到11.22%；汽车电子的半导体需求达到1 490亿美元，较2023年增长109.86%，年复合增长率为11.17%。与之形成鲜明对照的是，个人电脑、网络、手机和消费电子四类场景用半导体总体规模依然维持在全部半导体整体市场需求的近50%，但2023—2030年增速相对较低，年复合增长率分别为2.80%、6.15%、7.43%和7.66%。

 

 

美欧日会利用其在设计、制造、软件、装备、材料等方面的领先优势，强化对全球集成电路产业的控制。此外，美欧日通过加大本地投资设厂以及吸引台积电、三星等企业到本地设厂，进一步强化其对半导体供应链尤其是制造环节的本地化控制。美国半导体行业协会的数据显示，2023年，总部位于美国的半导体企业占据了全球半导体市场50.2%的市场份额。2023年5月23日，日本经济产业省发布《外汇法法令修正案》，将先进芯片制造设备等23个品类纳入出口管制，企图强化自身在集成电路产业的国际影响力。

 

与之形成鲜明对照的是，韩国、印度以及东南亚国家利用制造环节和终端产品优势，强化在集成电路领域的布局，但受制于技术和市场的限制，未来发展面临较为严峻的外部压力。韩国通过部署“K产业带”集群加速其全产业链的国产化。2022年1月，印度政府推出“半导体制造支持计划”，目标领域包括制造、封测、传感器、分立器件等全方位领域，塔塔集团与力积电在印度古吉拉特邦计划投资约110亿美元，产能为5万片/月、制程为28～110纳米的晶圆厂。马来西亚、新加坡、越南等都积极在半导体领域加大投资，寄希望于抓住新一轮数字智能革命发展机遇，并承接相关产能转移。