今年是“十三五规划”的收官之年，马上就开始下一个五年计划的安排，有消息透露，我国正在计划在2021—2025年期间，把大力支持发展半导体产业，写入正在制定的“十四五”规划。将在教育、科研、开发、融资、应用等各个方面，大力支持发展第三代半导体行业，以期实现产业独立自主。

 

随着近期中美关系急剧恶化，美国对我国半导体产业的封锁也越来越严格，意图将我国半导体产业扼杀在快速发展阶段。首当其冲的就是狙击华为，华为在5G领域的领导地位鲜有对手能够撼动，因而也遭到了美国恶意打压制裁，为了断绝华为粮草供应，美国甚至立法切断了一切使用美国设备与专利为华为提供材料供应的企业。最近又爆出美国政府准备拉黑我国大陆地区最大的芯片制造商中芯国际，即使中芯国际承诺遵守美国法律规则也难逃特朗普政府的黑手，所以实现芯片产业自主生产已经是迫在眉睫的问题。

 

中国政府已经意识到半导体是所有先进技术的基础，国家的芯片供应不能完全依赖美国进口，一旦发生芯片紧急限制，中国技术的各个环节都将受到限制，因此政府职能依靠国家力量推动半导体产业发展。中国即将制订的下一个五年计划，包括努力扩大国内消费，以及在国内制造关键技术产品。中国已承诺到2025年向无线网络到人工智能等技术领域投入约1.4万亿美元。目的就是扩大内需，降低外向型经济的过度依赖，同时集中力量攻关核心科技，减少科技方面受制于人。

 

据中国海关数据统计，2018年我国芯片进口总额为3120亿美元，2019年芯片进口总额减少80亿美元，为3040亿美元，同比下降2.6%，而且2019年中国芯片自给率只有30%左右，所以我国在芯片产业方面还有很大的空间，一旦掌握芯片核心技术相当于每年节省3000亿美元的资金，顺带还能出口创汇。

 

半导体产业作为引领新一轮科技革命和产业革命的关键力量，我国不管出于何种原因都应该举国之力抢占制高点。况且，当前国际环境已经发生变化，美国不断利用其在全球芯片产业的优势地位对我国进行封堵，我们对于芯片核心技术，必须要争取主动权，即使不能完全实现弯道超车，也不能再受制于人。