由工信部牵头和指导、中国汽车芯片产业创新战略联盟等机构联合编制的《汽车半导体供需对接手册》日前正式落地发行。《手册》收录了国内59家半导体企业10大类共计568款芯片产品，同时需求侧收录了国内26家汽车及零部件企业的1000条产品需求信息，直接目的是在全球汽车芯片短缺的背景下推动国内汽车半导体的供需对接，长远看为将来可能出现的汽车芯片国产化替代铺路奠基。

 

与手机和电脑是芯片的重要载体一样，汽车也是芯片的应用大户，比如汽车动力转向和刹车系统搭载着功率芯片、驱动芯片、控制芯片以及计算芯片等，安全系统承载着存储芯片、通信芯片以及信息安全芯片等，传感系统装载着电源芯片、传感芯片，此外还有模拟芯片、分立芯片等也镶嵌在汽车的许多重要部位。相比于电子产品的消费级芯片说法，汽车中使用的芯片被称为车规级芯片。根据车辆车型及配置不同，一辆车可能携带着多达数百个半导体。

 

在全球上游芯片供应商与下游汽车生产商之间，芯片长期本就处于供求紧平衡状态，但不期而至的新冠肺炎却在客观上引起了这种常态产业链的松动与解构，直至最终产生不小的供求缺口。疫情冲击之下芯片制造企业被动性停工减产从而导致出货量减少不说，汽车生产企业也因疫情覆压大幅降低了产能，并直接倒灌成为对芯片供给企业的需求收敛压力，虽然伴随着全球经济的复苏汽车生产与销售逐渐得到提振，但芯片企业的产能恢复至少需要6到9个月的时间，远水解不了近渴导致大众、福特、通用以及戴姆勒等国际著名汽车厂商不得不选择减产、停产与局部关厂歇业，全球汽车生产与销售也受到钳制与压缩，而且至今情势还未见好转迹象。

 

据多家市场分析机构的预测，由于全球芯片短缺，今年一季度乃至上半年，全球汽车减产已经是不争的事实。按照LMC Automotive汽车咨询公司的统计报告，仅今年1月和2月，芯片短缺已使全球汽车产量至少减少45万辆。据此，LMC Automotive预测，今年一季度全球汽车产量将同比下降10％，约60万—70万辆的市场规模，具体区域分布是，中国市场将减少25万辆，欧洲减少10万辆，其余减量则发生在北美、日本和印度市场。从全年看，按照咨询公司艾睿铂的估计，芯片短缺将使全球汽车行业2021年的营收减少610亿美元。

 

不错，随着芯片企业产能的逐渐恢复，甚至一些芯片供应商出于抢占市场与维护存量客户的目的而有意识的扩大汽车芯片产能，全球汽车芯片的供求失衡会得到一定程度的修复与纠正，但这并不等于就可以改写汽车芯片的供求缺口。就目前来看，全球从事芯片设计的厂商越来越多，但慑于成本与技术的高门槛，从事芯片制造的厂商却越来越少，导致设计出来的芯片无厂商接单制造，总体动态产能因此不是放大而是可能缩小。另一方面，相对于消费级芯片，车规级芯片只是一个小众市场，说得通俗点就是后者的销量覆盖群体比前者要小得多，由此决定了两种产品的芯片需求与适配量根本就不在一个等位级水平上，正是如此，芯片生产商往往对消费级芯片趋之若鹜，而一个不争的事实是，两种级别芯片未来都存在着巨大需求，而在一个资源与要素配置能力有限并且互斥的内部环境中，为了降低机会成本，芯片企业往往会首先考虑满足消费级芯片的需求，跷跷板效应决定了很长时期车规级芯片将处于供不应求的状态。

 

更为强大的力量是，不可逆转的汽车网联化、电动化与智能化势必另全球汽车行业对于芯片的需求口径成倍放大。电动化方面，新能源汽车中的功率芯片使用量较传统汽车提升4倍；网联化方面，汽车的互联互通需要搭载通信芯片，同时对5G基带芯片、WiFi、蓝牙、各类射频通信芯片也需求剧增；智能化方面，汽车智能化意味着汽车对周围环境的敏感度与感知度显著提升，传感器在智能汽车的地位越来越重要，而汽车内传感器数量越来越多，存储芯片和计算芯片的需求也会加速扩容。不仅如此，因为芯片能够大大提升汽车的驱动、自控、安全以及灵敏度，汽车的附加值也会随之增加，按照IDC的推断，到2030年，搭载了更多芯片的汽车每辆平均售价将提高1000美元，也正是如此，除传统汽车厂商外，更多的科技公司等新势力正在不断涌入“造车”阵营，从而令芯片的需求越来越大，而在芯片产能不能同步跟上的情形下，全球范围内的芯片供求紧平衡格局将很难打破。

 

退一步说，即便是全球芯片供给在生产企业重新组织与架构资源以及必要的产能得到扩张后有所增加，但也很难移除走悬在中国汽车行业头上的“达摩克利斯剑”。公开数据显示，目前全球车载芯片的前5大供应商是英飞凌、恩智浦、瑞萨电子、德州仪器、意法半导体，五家企业占据着全球汽车芯片约50%的市场份额，虽然我国也有一些企业具有芯片设计与制造封测能力，但自给率不足10%，即90%都要依靠进口，于是出现这样一种镜像，中国汽车产业规模占全球33%，每年2800万辆汽车的销售量，但每年进口汽车芯片的金额超过千亿元，等于全年一半的芯片外汇使用量为进口汽车芯片所占用。而与此同时，在近500亿美元的全球汽车芯片市场规模中，美国、欧洲和日本企业占了90%以上的市场份额，而中国只有4.5%。

 

的确，论目前我们的芯片设计与制造现状，还没有能力去与别人抢市场和分蛋糕，但一个必须正视的严峻问题是，由于自给率的极度低下，那种仰仗于人的格局势必让我们最终陷入为人“卡脖子”的致命窘境，特别是目前的国际贸易关系诡谲力量丛生，一些掌握着产品绝对话语权的国家与企业随时都可以拿芯片对中国搞事，中国汽车产业链因此可能因芯片断供而出现呆滞与瘫痪的即期风险，并且在中国未来继续保持着全球最大汽车消费市场的趋势下，这种风险会变得越来越敏感。因此，提高汽车芯片的国产化率，确保我国汽车产业链和供应链的自主可控，已经成为中国汽车行业生死攸关的战略议题。

 

一方面，鉴于芯片的研发以及整个生产制造过程投资巨大的特征，单靠市场力量已难以加快推动车规级芯片国产化步伐，因此需要国家给予充分而稳定的的财力支持。建议中央政府发行特别国债或者产业专项债，所融资金全部用于汽车产业核心芯片国产化重大专项，同时设立芯片薄弱环节的重大科技专项，在生产设备、原材料等国产化核心技术领域提升研发竞争力。必须指出的是，国内不少企业为了速成或者出于填补国际芯片制造能力缺口的目的，不惜投入大量资金购买国外的设备和材料，以形成芯片生产能力，而真正用于自我设备材料的研发与生产投资不到5%，这种资源错配的短视不仅不能改变仰人鼻息的状况，而且形成了不应有的“挤出效应”。因此，国家需要通过芯片基金对企业投资形成鲜明的导向，确保更多的资金用于国产化设备材料的研制与加工生产。

 

另一方面，去年以来，全球范围内芯片并购不断升级，中国企业必须抓住芯片行业合作的主流趋势，主动融入到与国外厂商的协作过程之中，共同打造芯片产业链。除了建立起上下游的垂直合作关系外，国内企业更应在横向上谋求与国际芯片厂商的股权合作关系，形成双方嵌入式的战略同盟，为此中国企业可以不考虑控股，而是重在利用双方利益的深度关联创造出学习与借鉴的机会。当然，加强与外资芯片企业合作的同时，国内企业更多地要加深与推进本土之间的合作，包括芯片设计与制造企业、芯片企业与主流汽车厂商以及汽车生产企业联合开发芯片的合作关系，最终在芯片设计、制造、封测等自控产业链上培植与聚合出竞争力较强的国内龙头企业。