半导体产业正经历广泛而深刻的全球性变革。半导体产业链涵盖基础材料研发、设备制造上游环节，芯片设计、制造、封装、测试中游环节，消费电子、汽车电子、AI服务器终端应用等下游环节，呈现高技术、高资本密集型产业特征。在过去效率优先的传统因素驱使下，各国基于资源禀赋、技术水平、成本考量、产业基础等差异，充分发挥比较优势进行分工布局，半导体产业链在全球范围内形成高度垂直化分工格局。如美国主导芯片设计，日本、荷兰聚焦关键材料与设备，东亚地区凭借成熟供应链和低成本劳动力长期主导制造、封测环节。当前，随着技术不断迭代升级，人工智能、量子计算等前沿领域的加速突破，以及全球经济格局、地缘政治等多重因素的交织影响，全球半导体产业链正在重塑。

 

深刻认识和把握全球半导体产业重构趋势。一是地缘政治加剧各国关于半导体供应链安全的战略布局。在全球范围内地缘政治紧张、科技竞争加速、贸易壁垒高筑的背景下，美国、欧盟等主要经济体对半导体产业的重视日益加深，通过各自的芯片法案、产业补贴加速半导体产业链的本土化进程，致力于提升自主研发和制造能力，打造优势产业集群。同时积极寻求盟友合作，提升供应链的多元化和韧性，如美国主导形成与欧盟、日本和韩国为核心的合作网络。二是技术创新与突破正在改变全球半导体产业供需格局。人工智能和半导体技术相互促进影响产业发展趋势，人工智能及其驱动的新智能应用催生对高性能、高算力芯片的巨大需求，推动半导体产业不断创新，产生巨量增长空间。随着人工智能技术从感知向认知、从分析判断式向生成式、从专用向通用转变，在供给端大幅降低半导体产品设计成本，提高制造效率，在需求侧催生半导体产品新形态，发展新场景新模式新业态。三是全球半导体产业链竞争与合作并存。中国半导体行业发展迅速，在技术创新、市场需求、产业生态系统等多方面都呈现快速增长态势。尽管当前主要经济体基于地缘政治、抢占技术制高点、市场份额等诸多因素，加速阵营分化的半导体行业竞争，甚至采取对于高端芯片、上游设备、关键原材料出口管制和半导体产业外商投资审查等方式，企图限制新兴市场的半导体技术的获取与发展，但基于半导体技术复杂性、市场需求等合作基础，半导体产业链仍高度依赖跨国分工，开放合作始终是产业界共识。

 

全球半导体产业链重构既是挑战，也是我国从“跟跑者”向“并行者”跃迁的历史机遇。

 

强化基础研究，加快核心技术突破。着眼于基础材料与设备革命，聚焦光刻机、刻蚀机等关键设备、第三代半导体材料、高性能、高算力的人工智能芯片研发、先进封装技术等前沿领域，充分发挥新型举国体制优势，组织跨学科攻关，加强重大创新平台建设，加快国产替代研发进度，积极布局可重构、存算一体、超高算力的新型架构芯片研发，抢占行业技术竞争制高点。强化政策扶持与引导，做好产业发展的顶层设计和战略规划，分阶段实现技术突破与产业升级。加强创新政策、产业政策和财税政策间协调，增强企业创新激励，降低企业的融资成本与投资风险。在基础研究方面，完善竞争性支持和稳定支持相结合的投入机制，提高基础研究组织化程度，面向半导体关键技术协同攻关。在科研成果应用和转化方面，建立“政产学研用”协同创新机制，推动高校、科研机构与企业深度合作。此外，完善知识产权保护体系，培育具有自主知识产权的IP核生态，降低设计环节对外依赖。

 

优化产业布局，构建自主可控产业链。通过政策指导与资源整合，构建半导体产业集群，吸引全球人才资金等资源要素集聚，在长三角、珠三角等产业集聚区，加快强链、补链、延链，提升半导体产业配套能力、上下游协同能力，形成“设计——制造——封装——测试”的完整产业生态链。不断深化完善产业链“链长制”，围绕晶圆制造、先进封装等重点领域，培育扶持具有国际竞争力的领军企业。面向国家战略和产业需求，支持具备条件的地方和企业布局基础研究，坚持守正创新，集中力量攻克产业关键短板和突破前沿技术。加快产业基础设施建设，在人工智能与半导体产业相互促进的背景下，加快推动智算中心等算力基础设施建设，推进“东数西算”工程与半导体产业协同发展，增强全国大型算力的协同调度能力，支撑人工智能芯片研发与应用。

 

深化开放合作，营造开放创新生态。加强半导体国际产业链供应链合作，进一步提升外资外贸便利化水平，推动构建更紧密的全球半导体供应链伙伴关系。发挥我国大规模市场优势，通过展会经济、自贸协定签署等政策，加强与半导体技术强国之间的供需合作，加快产品应用创新与迭代升级，加强与“一带一路”国家等的半导体产业合作，推动构筑互利共赢的半导体产业链供应链。以制度型开放塑造国际竞争优势，积极参与制定6G等新兴领域的国际标准，主动对接和引领产业规则标准国际话语权，推动从“被动跟随”向“主动引领”转变。注重半导体人才交流与国际合作，夯实产业发展根基，加强青年基础研究人才培养，推进人工智能国际化教育，打造顶尖人才汇聚“蓄水池”。进一步优化营商环境，吸引海外高层次人才回国创新创业，吸引半导体跨国企业在华设立研发中心。

 

强化风险防控，确保供应链安全与韧性。加快半导体技术自主研发进展，提升国产替代水平，建立半导体供应链安全评估平台和预警机制，动态监测关键设备、材料库存异动，制定供应链中断应急预案。促进半导体供应链多元化布局，根据地缘政治变化灵活调整供应链结构，加强与半导体产业外贸伙伴的谈判协商，推动与欧盟、东盟建立芯片供应链预警与互助机制，抵御单边主义冲击。针对人工智能芯片的研发与应用涉及的数据安全、算法歧视、知识产权等问题，加强网络安全与数据保护，推动相关立法和安全伦理风险研判，支持企业加快数字化转型和合规性建设，有为政府和有效市场结合共同应对全球半导体产业链重构下的风险挑战。

 

作者：王利 海关总署研究中心战略发展研究部主任 来源： 学习时报