报告由中关村天使投资联盟牵头组织专业研究团队，在北京市昌平区科学技术委员会、北京空间科技信息研究所、数字产业研究中心、清华校友总会TMT专委会等25家单位的支持下，对人工智能、生物技术、智能制造、航空航天、半导体、信息技术、新能源、新材料8个领域进行了系统调研和交流，并深度访谈了中国优秀的硬科技投资人，同时结合第三方专业机构的相关数据，撰写出的中国首部针对硬科技投资领域的研究报告。

 

　　报告认为，中国经济正在从生产要素导向、投资导向进入到科技创新导向阶段，能够助力、引导、催生、触发第四次产业革命的“硬科技”已成为我国产业变革和经济发展的主线，也将成为资本市场的投资热点。从宏观来看，硬科技是培育经济发展动力的关键因素，从中观来看，硬科技是促进产业升级的根本保障，从微观来看，硬科技是科技企业之促发展的原动力。

 

　　报告对硬科技投资趋势进行了六个方面的预测：一、未来 30 年，是硬科技投资的黄金时代；二、中国有机遇建立一个新的能源体系；三、第三代半导体材料或可实现弯道超车；四、5G 与垂直行业深度融合大有可为；五、降低发射成本是夺取未来太空优势的重点技术之一；六、高端医疗器械不断逼近甚至取代进口产品。

 

　　报告认为，硬科技投资充满不确定性，但有其方法论，可以从中找到确定性的规律——硬科技投资的结果取决于“顺应大势”“识人断事”和“自我进化”这三要素相乘，“顺应大势”是赛道选择的依据，“识人断事” 是项目判断的方法，“自我进化”则是行业认知的保障。要充分认识全方位加大基础研究投入的重要意义，培养硬科技投资思维，建立硬科技行业投资生态圈，早期资本、创业资本、产业资本、国家资本、金融资本形成资本产业链，相互合作，共同服务硬科技创业企业。

 

　　“在全球新一轮科技革命和中国百年未有之大变局不期而遇之际，我们希望为中国硬科技投资领域提供一份相对权威和专业的参考资料。”中关村天使投资联盟执行秘书长毛江华表示，2023年将继续对8大硬科技投资领域的每个赛道进行更深入的研究，推动大家响应国家倡导的“投早、投小、投硬科技”的号召， 为中国硬科技产业的健康发展贡献力量。